<【配资平台开户炒股】>2024年过半，厦企融资事件揭秘：芯片半导体等领域成吸金热点

2024年已过半，什么样的企业更受资本青睐？据企查查数据，今年上半年，厦企公开的融资事件共37起，其中IPO企业数量2家。从赛道分布来看，主要集中于芯片半导体、新一代信息技术、生物医药等领域，与厦门重点布局的战略性新兴产业、未来产业有较高的契合度。透过这些融资事件，可以窥见厦企在创新驱动之下迸发出的澎湃活力。

芯片半导体相关企业最吸金

今年上半年叩响IPO大门的厦企有2家，分别是星宸科技和中仑新材，两家企业均在深交所创业板上市。其中，星宸科技是业内领先的视频安防芯片企业，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域；中仑新材是全球最大的BOPA（双向拉伸尼龙薄膜）供应商，产品主要应用于食品饮料、日化、医药及软包锂电池等领域。随着IPO监管加强，更具成长潜力、竞争力的专精特新、硬科技企业成为IPO的主力军，两家上市厦企也呼应了这一趋势。

中仑新材厂房 图片来源：今日海沧

从上半年厦企融资情况来看，芯片半导体相关企业数量占比最大，这些企业多瞄准前沿领域厦门银行ipo进展，突破关键核心技术，市场认可度高。如年初宣布完成数亿元B轮融资的开元通信，是国内领先的射频前端芯片公司，其拥有国内最畅销的发射滤波器系列产品；再如获得全球知名科技企业贺利氏数百万欧元投资的化合积电，核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，产品服务于射频通信、激光器、功率器件等领域2024年过半，厦企融资事件揭秘：芯片半导体等领域成吸金热点，合作客户已有100多家。

化合积电生产线 图片来源：化合积电

注重以应用为牵引推动技术创新

以大数据、人工智能为代表的新一代信息技术，同样是备受投资机构关注的赛道。厦企注重以应用场景为牵引，推动“人工智能+”落地。最近，硕橙科技宣布完成数千万元C1轮融资，该企业专注通过全感知智能硬件、AI算法，为工业设备提供预测性维护、智能运维等服务。

今年5月底，渊亭科技宣布完成近4亿元B轮系列融资。作为厦门软件园自主培育的人工智能企业，渊亭科技经过十年的积累，在知识图谱、图计算、强化学习、机器学习（深度学习）等领域拥有核心技术优势与领先的工程化能力，广泛应用于政务、金融、工业互联网等领域。